为了鼓励半导体制造领域的研究、开发和创新，美国专利商标局（USPTO）宣布了一项新的半导体技术试点计划，该计划于2023年12月1日开始接受申请，并持续至2024年12月2日。

　　根据美国专利商标局公布的信息，半导体技术试点计划“通过加快对增加半导体设备产量、降低半导体制造成本和加强半导体供应链的创新专利申请的审查”来支持《2022芯片法案》（CHIPS）。

　　半导体技术试点计划将加快对包含至少一项权利要求的专利申请的审查，该权利要求需要涵盖用于制造半导体器件制造中使用的工艺或设备，且需要对应CPC分类中的一个或多个技术概念，即H10（半导体设备；未另行规定的电气固态器件）或H01L（不属于 H10 类的半导体器件），并满足其他相关要求。