骆苏华
北京集佳律师事务所上海分所
摘要:通过对现阶段国内外企业在中国的专利申请量以及集成电路布图设计登记量的对比,详细分析了国内外企业对待其技术成果的保护的不同考虑角度,为企业开展相关工作提供指导。
关键词:半导体,发明专利,实用新型专利,集成电路布图设计
一.引言
半导体技术发展到今天,已逐渐分化成三大组成部分,即设计业、芯片制造业和后道封装业。这种分化是半导体技术产业走向成熟的表现。法律上针对上述不同的三部分,也产生了多种保护手段,目前半导体技术可能涉及的知识产权有:专利权、著作权、商业秘密、集成电路布图设计、商标权。下面表1给出保护半导体技术知识产权的简要说明。
表1保护半导体技术知识产权的简要说明
知识产权 | 保护对象 | 备注 |
专利权 | 技术或者设计方案 | 高价的;费时的;最适于保护构想。 |
版权 | 原始文字著作;软件 | 于创作完成之后自动产生。 |
商业秘密 | 技术信息和经营信息 | 需要努力保持机密性,如制定严格的保密合同、保密条例;无法保护通过反向工程(reverse engineering)。 |
集成电路布图设计 | 芯片布局信息 | 需要注册登记;不能保护电路表(netlists);商品化后需两年内呈请备案。 |
商标权 | 商品、服务和集体、证明商标标识 | 不能保护技术。 |
从上表可以看出,对半导体产业中的技术成果通常采用专利权、商业秘密以及集成电路布图设计进行保护。而其中,商业秘密相对来说条件要求高,发生侵权时举证困难不经常被采用,当然,在很多时候,由于其不会造成技术公开,很多公司采用该优点保护其核心技术。为此,下面重点围绕专利权和集成电路布图设计保护条例对半导体技术的保护展开。
二、国内外企业登记和申请现状
我国于2001年3月28日,国务院第36次常务会议通过《集成电路布图设计保护条例》,该条例从2001年10月1日起实施,至今,施行《集成电路布图设计保护条例》已有六年多时间了。集成电路布图设计的申请量逐年上升,图1给出集成电路布图设计从2001年以来的登记量的变化。截至到2008年1月16日,国家知识产权局已公告集成电路布图设计专有权1505项,在上述登记中,国内企业(忽略个人登记)的登记占80%左右,国外企业(忽略个人登记)占20%左右,这说明,集成电路布图设计以国内企业登记为主,国外企业登记较少。
图1从2001年以来集成电路布图设计的登记量的变化
图2 从1995年以来中国企业在中国申请的专利的公开量的变化
图3 从1995年以来外国企业在中国申请的专利的公开量的变化
我国现行专利法于1985年4月1日起正式施行,分别于1992年和2000年进行了两次修改,目前正面临第三次修改。图2给出从1995年以来中国企业(忽略个人申请)在中国申请的专利的公开量的变化,同时,图3给出从1995年以来外国企业(忽略个人申请)在中国申请的专利的公开量的变化。可以看出,半导体技术领域中外国企业在我国的专利申请量是中国单位或者个人在国内的专利申请量的三倍以上;从专利申请的类型来看,外国企业在国内申请的专利中实用新型专利占总的专利比例很少,而国内企业在国内申请的专利中,实用新型专利占的比例稍高;同时,从申请量的增长趋势来看,国外企业在中国的专利申请量的增长明显大于国内企业的申请量的增长。
结合上述集成电路布图设计登记量的统计结果,国外企业的集成电路布图设计登记量不足国内登记量的四分之一。同时还要注意,国内的集成电路设计权利人以知名集成电路企业为主,如无锡华润、上海贝岭、上海中颖、上海力通、无锡日松、上海华虹、北京中星微、中电华大等公司,但这些企业的专利申请量大都比较少;而美国、韩国、南非等国家中的集成电路布图设计权利人都是些不太知名的企业,日本、芬兰集成电路布图设计权利人中尽管有部分知名企业,但是其登记量都不多而国外大多数知名企业在我国申请了大量专利。
三、现状分析及结论
国内外企业在中国的集成电路布图设计登记量与专利申请量的差别除了由于国内企业的创新能力较差导致之外,还具有以下原因:
对于国内企业来说,集成电路布图设计登记具有审查周期短、审查程序简便、费用相对较低等优势,其取得保护的便利程度大大超过专利保护,所以成本是国内企业考虑的主要因素。同时,国内企业对于专利法和集成电路布图设计保护条例的客体存在认识误区也是一个重要原因。
国内企业往往认为集成电路布图设计保护条例与专利法的保护客体完全不同,前者保护布图(lay-out),后者保护结构或者方法,二者风马牛不相及,因而认为自己设计出来的版图与产品或者方法无关,故采用集成电路布图设计条例来保护。
集成电路布图设计(以下简称布图设计),是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置,或者为制造集成电路而准备的上述三维配置,其保护范围可以延伸至具有该布局的半导体芯片。因此,集成电路布图设计涉及的是半导体芯片的布局,半导体芯片的布局若含有原始电路设计就可得到保护。
我国的专利是指发明、实用新型和外观设计,专利法所称发明,是指对产品、方法或者其改进所提出的新的技术方案。专利法所称实用新型,是指对产品的形状、构造或者其结合所提出的适于实用的新的技术方案。专利法所称外观设计,是指对产品的形状、图案或者其结合以及色彩与形状、图案的结合所作出的富有美感并适于工业应用的新设计。由于外观设计保护的主体是工业品外观,不太适于集成电路布图设计,因此本文的专利仅指发明或者实用新型。
因此专利权一般用于保护“概念”。例如,以前无先例的方法、程序、构造或系统对上述的改进提出声明及主张。从这个角度来说,专利权保护的范围比集成电路布图设计延伸的范围要广,布图设计中保护的是提交的布局图上能够看到的各个图层,类似于外观设计;而发明和实用新型专利权保护的是该专利中记载的技术方案,还可以保护其技术思想。
实际上,当布图落实到实际工艺中就成为专利中的产品或者方法,因此可以说,采用集成电路布图设计保护还是采用专利法来保护,并不应该从企业做什么而申请,而应该从企业设计出来的产品是从哪个角度进行保护而申请。所以说,集成电路布图设计保护条例与专利法并不矛盾,而是相辅相成。
通常还会有下列的观点:在集成电路设计中,尤其是设计一些规模较大的电路时,常将一些已为人所熟知的单元电路加以组合,这种拼揍而成的集成电路大多难以满足专利法的创造性要求,故而选择集成电路布图设计保护模式进行保护。这个观点也是有失偏颇的!
半导体工艺和设计的过程分不开,电路设计必须基于一定的工艺进行设计,比如设计一种功率放大器电路,当采用0.25微米的工艺与采用0.09微米的工艺时,设计的电路即使相同,但是由于器件的尺寸不同,功能就不同,导致其版图(lay-out)和制造的产品必然不同。但是这个不同是否简单的尺寸的缩放?在进行版图设计和制造过程中,需要克服很多的技术困难,其实电路能够设计出来但是无法制造出来的情况很多。因此,虽然布图设计的确存在简单拼揍的情况,而不能满足专利法的创造性的要求,但是更多的情况是由于在实际设计和制造过程中,需要克服一定的技术困难,尤其是在亚微米尺寸的半导体器件中,各种附加的尺寸效应随着工艺的尺寸不同而不同,需要不同的处理方式来克服,因此具有实质性的特点,能够满足专利法的创造性的要求。
当然,退一步说,如果该企业单单从事集成电路设计,那么其可能对于制造这一块的内容不是很熟悉,于是会去进行集成电路布图设计登记,但是对于那些既从事设计又从事制造的企业来说,其应该权衡要从哪个角度去保护,确定是申请专利进行保护还是进行布图登记进行保护,最好是二者兼顾。
下面给出一个实例来说明集成电路布图设计条例和专利保护的异同。比如一种CMOS图像传感器的发明,该发明通过在沟槽及掺杂区的下方注入第一杂质离子形成光电二极管的第一极的掩埋区及针形区以消除场氧化区底部和边缘可能存在的暗电流,针形区由于没有被场氧化区覆盖,而对光具有极高的敏感度。该发明创造由于涉及掩膜图形的改变,既可以通过提交该CMOS图像传感器的布局(layout)进行布图设计登记保护,还可以申请专利,均可实现保护。
从专利保护内容角度来说,可以保护含有掩埋区及针形区的CMOS图像传感器、含有该集成电路的物品、制作该CMOS图像传感器的方法(发明),而无论掩埋区及针形区如何布局包括形状、位置等均落入保护范围;从集成电路布图设计条例角度来说,可以保护含有掩埋区及针形区的该CMOS图象传感器的布图,以及含有该CMOS图象传感器电路的物品。由于集成电路布图设计条例不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念等,因而当含有不同布局的掩埋区及针形区的CMOS图象传感器无法保护,或者说,如果含有该掩埋区及针形区的CMOS图象传感器电路具有不同的布局,那么需要进行不同集成电路布图设计的登记。因此,专利法的保护广度更强。
从权利人的权利角度来看,专利由于保护思想,若有相关产品涉及侵权,还可以通过“等同原则”进行认定,凡是涉及光电二极管的第一极的掩埋区及针形区及其变形的图像传感器、及制造、使用、许诺销售、销售、进口该图像传感器或者使用其专利方法,均可以被认定侵权(即专利权中的排他性);而对于登记后的集成电路,复制受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分的,为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的被认定为侵权。因此,一旦发生侵权,申请专利可以要求更多的被告和赔偿额。
从申请两种保护后竞争对手的反应来看,获得专利权除了具有上述排他性的权利外,它也有少于被人重视到的功能,那就是预计竞争者的可能发展方向和产品,而申请有针对性的专利来达成阻碍竞争者的手段。在这样的运用方式下,可以说专利权的可塑性比其它的知识产权高。专利权不但可用于保护自己的知识产权观念(用于防守),也可用于阻碍(用于攻击)竞争者的新产品或发展。
国外企业在考虑以哪种方式进行保护的时候,重专利轻集成电路布图设计保护的深层次原因,也正是可能在于上述的对两种权利的价值和保护效果的不同理解。
因此,从企业的专利布局来说,当该技术方案既可以采用专利法保护又可以采用集成电路保护条例进行保护的时候,如果资金面允许,两者均申请,可以多角度的进行保护;若资金面不允许,但是该发明创造又很重要的话,建议申请专利进行保护。虽然在取得专利权前的筹备与执行中,需要投注实质上的时间与金钱,包含交付政府专利机构及专利律师的费用等,但是在将来专利的潜力无法预估,即使是一些并不太重要的专利,还可以通过公开而防止由于成为竞争对手的专利而需要付实施许可费或者受到限制。
集成电路布图设计保护制度在我国实施的时间不长,但它是知识产权保护国际规则的重要组成部分,我们不能轻率地否定它的价值,但应加强研究,不仅仅是理论研究,更要强调实践层面的调研,在充分认识和理解集成电路布图设计保护制度的基础上,为企业开展相关工作提供指导。