这一重大专项由北京市和上海市政府牵头组织实施，已成立专项咨询委员会、专项总体专家组和专项实施管理办公室等机构。专项面向全国广泛征集项目，经过严格的筛选及“三评两审”立项程序，目前拟启动54个项目。其中，装备整机15项、成套工艺11项、关键材料9项、关键技术与零部件11项、前瞻性研究等8项，总投资180多亿元。重大专项将陆续发布项目指南，以“公开、公平、公正”为原则，有序推进立项评审及实施管理工作。

　　万钢表示，重大专项是实现《国家中长期科学和技术发展规划纲要》的一项重要内容。在中央的扩大内需十项措施和十大产业振兴规划之际，启动“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项，是发挥科技支撑作用、促进经济平稳较快发展的重大行动。

　　这一重大专项是在2008年4月国务院务常务会上审议并原则通过的。当时，会议认为，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”是21世纪信息战略高技术的发展重点。中国要通过专项的实施，掌握具有自主知识产权的集成电路制造成套先进工艺与所需新材料和技术，带动装备制造业和材料产业的发展，促进产业结构调整，提高国家核心竞争力。2008年，国家还在《集成电路产业“十一五”专项规划》重点中建设了北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园。

　　专项总体专家组组长叶甜春回答了记者关于该专项在国家应对国际金融危机中作出了怎样调整的提问。他说：“专项主要就原来所涉及的中长远目标与近期目标在资金投入上有所调整。调整后，一些近期项目所创造的收益将很快增加效益，国内有很大的需求，可以缓解金融危机在这个行业给中国带来的某些冲击。”

　　叶甜春在推进会上表示，集成电路重大专项的实施，将使我国集成电路迎来一个历史上的黄金时期。国际金融危机对世界经济产生了巨大冲击，由于危机与集成电路产业调整周期重合，对行业而言更是雪上加霜。这一战略措施对整个集成电路行业不仅是雪中送炭，而且带来了全行业调整产业结构、增强自主创新能力和产业竞争力的历史机遇。总体专家组作为重大专项技术责任主体，将以对国家负责、对历史负责的态度，努力做好专项的组织实施工作，组织好专项产、学、研、用技术联盟，推动我国集成电路整体创新实力的提升。